9月15日，雅安市首家芯片封装企业四川启浩半导体有限公司试投产，此举标志着天全县在高新技术产业领域取得了重大突破，成功实现了本土芯片制造“零”的突破，为县域经济高质量发展注入了强劲的新动能。
四川启浩半导体有限公司天全县半导体集成电路芯片封测项目总投资2亿元，主要对晶圆(外购)切割、焊接，封测成不同标准型号芯片，全面投产后芯片封测年产能可达到30亿颗。公司于2025年5月注册成立，6月签约并开工建设，9月试投产，刷新了项目建设“天全速度”，助推了“飞地经济”加速腾飞，加快了“全链条贯通、全要素协同”的半导体产业体系构建。该项目的成功落地和试投产，是天全县优化产业结构、布局未来产业的重要成果。
下一步，天全县将以此为契机，持续吸引上下游配套企业集聚，完善产业生态体系，推动“天全制造”向产业链、价值链高端迈进。
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